随着CPO共同封装光学技术的深入发展，业界正面临着光学信号转换的技术挑战。尽管门槛高、挑战多，但这一技术被视为推动半导体封装革命的关键力量。当前，量产技术主要集中在载板光学封装（On-Board Optics）系统架构上，预示着矽光子整合的复杂性和高值化进程。

台湾电路板协会（TPCA）指出，随着矽光子技术向CPO阶段迈进，载板面积将扩大以适应封装需求。同时，由于元件整合和光模块微型化的趋势，底部PCB的设计将趋向缩小面积或简化。

英特尔（Intel）通过数年的研发，利用混合雷射技术提高耦合效率至90%以上，为矽光子技术提供了全面的解决方案。而台积电在2024年度北美技术论坛上宣布，他们将在CoWoS技术下持续导入系统整合芯片（SoIC），并计划在2025年完成矽光子前期的COUPE验证，这将与CoWoS封装共同构成共同封装光学元件（CPO）。

然而，矽光子技术的优势虽然显著，包括高速、高整合度、低能耗以及成本较低，但其制造成本高的问题也限制了其大规模应用。产业界普遍认为，降低制造成本是推动矽光子技术广泛应用的关键。

目前，电脑元件主要依赖铜线和电路板上的线路进行连接，但铜导线在传输数据时会产生信号损耗和热量，限制了设计和线路长度。随着半导体技术不断逼近纳米极限，铜金属导线传递的物理极限也日益明显。纳米矽光子学正是应对这一挑战的解决方案之一。这一技术的发展和应用，预示着半导体封装技术将迈入一个新的纪元。