6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司迎来激动人心的时刻——多芯片高密度面板级扇出型封装产业化项目奠基仪式隆重举行。这不仅标志着盘古半导体在封装技术领域的又一重要布局，更象征着我国半导体产业迈向新的高度。

盘古半导体此次投资高达30亿元，旨在打造全球首条全自动面板级封装生产线。项目分为两个阶段进行，预计在未来几年内，一座总建筑面积超过12万平方米的现代化厂房将拔地而起，配套完善的附属设施将同步跟进。随着项目的逐步推进，盘古半导体将引领面板级封装技术的新潮流，为全球半导体产业带来革命性的变化。

面板级封装技术是一种先进的封装技术，它打破了传统封装方法的局限，将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。这种技术不仅提高了半导体器件的集成度和可靠性，还大大降低了生产成本和提高了生产效率。盘古半导体此次投建的生产线，将采用全自动化的生产方式，确保产品质量的稳定性和一致性。

盘古半导体的这一举措，无疑将推动我国半导体产业向更高层次迈进。随着全球半导体市场的竞争日益激烈，拥有先进的封装技术和生产线将成为企业取得竞争优势的关键。盘古半导体凭借其卓越的技术实力和前瞻性的战略布局，必将在全球半导体产业中占据一席之地。