近日，在北京经济技术开发区，“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目正式启动。该项目是国家重点研发计划“智能传感器”重点专项的一部分，由赛微电子的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司主导。

该项目集结了武汉大学、苏州大学、中国科学院空天信息创新研究院等顶尖科研机构和武汉敏声新技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、上海矽睿科技股份有限公司等行业领军企业共同参与。这些合作伙伴在半导体晶圆制造、压电传感器设计、集成电路研发以及智能传感器应用等方面拥有丰富的经验和实力。

赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司专注于半导体晶圆制造的技术研发与产品制造，而汉敏声新技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司和上海矽睿科技有限公司则分别在压电传感器、集成电路和MEMS智能传感器领域拥有卓越的成就。这一项目的启动，预示着我国在智能传感器领域将迎来新的突破与发展。