市场传出，谷歌计划在其即将发布的Pixel 10系列手机中使用台积电最新的3纳米SoC芯片，这一消息无疑为科技界带来了一股新风。

据科技媒体wccftech报道，谷歌预计将与台积电展开紧密合作，利用其先进的3纳米技术打造性能卓越的手机芯片。谷歌计划在台湾扩建研发设施，旨在加速芯片的开发进程，并在全球半导体市场中占据一席之地。

目前，谷歌正准备在今年推出Pixel 9系列，该系列将搭载Tensor G4芯片，仍由三星代工。然而，明年发布的Pixel 10系列将迎来重大变化，预计将采用台积电的3纳米工艺。这一转变可能使谷歌在性能和能效方面追赶上主要竞争对手。

专家@Revegnus1透露，谷歌已经在台湾招聘大量半导体专业人才，以推动其内部芯片研发工作。尽管尚未明确新芯片的名称，但业界普遍猜测Pixel 10系列将配备被称为Tensor G5的3纳米芯片。

谷歌选择与台积电合作的决定，标志着其在高端芯片领域的又一次重要尝试。台积电的3纳米技术以其高性能和低功耗著称，将为Pixel 10系列提供强大支持，使其在竞争激烈的智能手机市场中脱颖而出。

总体来看，谷歌与台积电的合作不仅有助于提升Pixel 10系列的市场竞争力，还表明谷歌在芯片研发领域的不断投入和创新精神。我们期待这两家科技巨头的合作能够带来更多惊喜和突破。

歌选择台积电作为其芯片供应商，展现了其对技术革新的执着追求。这一战略转变不仅增强了Pixel系列的市场竞争力，也为消费者带来了更多期待。我们期待看到谷歌在芯片领域的更多创新，为智能手机市场注入新的活力。