博通测试8层HBM3E,备战AI服务器市场
来源:ictimes 发布时间:2024-05-15
分享至微信
![](/_nuxt/img/wechaticon.317e48d.png)
博通公司正积极测试三星、SK海力士和美光提供的8层HBM3E产品,意图打造基于谷歌新一代TPU的AI服务器。这一技术革新将极大地提升服务器的数据处理能力和效率。
作为全球领先的IC设计业者,博通一直在寻找前沿技术来强化其数据中心解决方案。HBM3E技术以其高带宽和低延迟特性,成为博通的重要选择。
三星和SK海力士作为存储器市场的领军企业,不断向博通提供最新HBM3E样品。据悉,这些样品已通过初步测试,性能卓越。而美光也不甘示弱,积极参与此次技术竞争。
行业专家分析,三星和SK海力士在12层产品研发方面各有优势,但也面临技术挑战。谁能更好地掌握散热和良率问题,将成为未来竞争的关键。
博通此次测试HBM3E产品,不仅将推动其数据中心业务发展,也将为整个存储器市场带来新的活力。我们期待这一技术革新能够为用户带来更加出色的计算体验。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
![](https://img.icspec.com/common/images/artbrand.png)
![](https://img.icspec.com/avatar/default.png)
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
HBM竞争升级,博通已测试存储三雄8层HBM3E
2024-05-15
你追我赶!存储巨头竞逐HBM3E市场
4 天前
三星角逐高带宽存储器市场,冲刺首家12层HBM3E量产
2024-05-08
三星否认HBM3E芯片通过英伟达测试
4 小时前
三星HBM3E面临发热与功耗挑战,NVIDIA测试未通过
2024-05-27
热门搜索