三星电子的高带宽存储器（HBM3E）在进军NVIDIA的人工智能（AI）处理器市场时遭遇挫折。据路透社报道，由于发热和功耗问题，三星的HBM3E产品未能通过NVIDIA的严格测试。

三星在声明中表示，HBM3E是一款定制化产品，需要根据客户需求进行最佳化设计。尽管目前正与客户紧密合作进行产品优化，但针对NVIDIA的具体测试情况，三星未给出具体回应。

NVIDIA在AI应用GPU市场上占据主导地位，其订单对HBM供应商来说具有重要影响。在三星遭遇挫折的同时，竞争对手如SK海力士和美光在HBM市场上表现活跃。美光已宣布其HBM3E产品开始量产，并成功搭载于NVIDIA的GPU中。

分析人士认为，尽管三星在NVIDIA测试中失利，但其在HBM市场的地位并未动摇。三星仍拥有其他重要客户，并计划在未来推出更多优化的HBM产品。