随着AI和高性能计算（HPC）市场的迅猛发展，对高速数据传输的需求日益迫切。传统铜线连接因信号损耗和发热问题而受限，矽光子技术因此应运而生，成为解决这一难题的关键。

矽光子技术将光引擎与电子芯片整合在同一封装中，通过缩短元件间距，减少信号损耗，实现更高效的数据传输。然而，这一技术的高制造成本限制了其大规模应用。

为了推动矽光子技术的普及，业界正积极探索降低成本的方法。其中，日月光的2.5D封装技术将ASIC与矽光子整合在同一载板上，不仅减少了功耗，还支持CPO等应用，为封装技术的创新提供了新方向。

随着矽光子封装技术的不断成熟，载板面积将随之扩大，以适应封装需求。而底部的PCB则趋向于缩小面积或简化设计，以适应元件整合和光模块微型化的趋势。

尽管CPO共同封装光学技术面临高技术门槛和众多挑战，但其潜力不容忽视。矽光子封装技术的发展有望推动PCB产业向高值化方向迈进，为整个电子行业带来革命性的变化。