矽光子技术因高速传输与低功耗特性，正逐步成为商业主流。其先进封装及CPO技术，继CoWoS、InFO后引领半导体业新潮流，促进AI硬件新规格诞生。

随着AI服务器与数据中心需求激增，矽光子技术成为解决算力与能源问题的关键。该技术以光子替代电子传输信号，通过光波导管缩短元件距离，减少信号损耗。

市场预测，矽光子产值将从2022年的126亿美元增长至2030年的786亿美元，CAGR高达25.7%。日月光CEO强调，未来AI算力需求剧增，矽光子技术是提升芯片算力的关键。

矽光子技术的推进将促进载板面积扩大，元件整合及光模块微型化，而底部PCB则趋向缩小面积与简化设计。

供应链业者指出，该技术成长驱动力主要来自通讯业，Foundry业者正积极协同开发，共同推动矽光子市场的爆发式增长。