在人工智能浪潮的推动下，高频宽存储器（HBM）成为当下热门话题。全球HBM市场几乎被韩国三星电子和SK海力士独占，而这两大巨头的最大客户，正是掌握全球八成AI半导体市场的英伟达。
SK海力士早已与英伟达建立了紧密的合作关系，最近更在硅谷会见英伟达执行长黄仁勋，再次确认双方合作伙伴关系。这被视为一种巩固合作的举措，同时也可能是针对三星电子展开HBM技术竞争的一种牵制。
与此同时，随着AI处理器需求的不断增加，SK海力士和三星电子都宣布扩大HBM产能，并积极争夺拥有HBM背景的人才。
HBM技术是通过将动态随机存取存储器DRAM堆叠，实现数据储存空间和处理速度的提升。随着强大的AI处理器的普及，对于高速存储器的需求也日益增加，因此HBM技术的市场需求持续增长。
在SK海力士决定在清州投资建设新工厂，打造下一代生产基地的同时，三星电子也宣布今年将HBM产能扩大至去年的2.9倍。为了确保技术人才的供应，两家企业均采取了外部引进和内部招聘相结合的策略。
面对三星电子的竞争，SK海力士也开始积极选拔具有HBM开发经验的人才，以确保自身在竞争中的优势地位。
然而，由于AI技术的快速发展，HBM相关人才与技术的供给已经跟不上市场的需求。预计到2029年，全球HBM市场规模将增长至380亿美元，HBM技术领域的人才争夺战将更加激烈。
在这场技术争夺战中，谁能笑到最后，成为HBM技术领域的霸主，仍是未知数。
