BT载板率先回暖,ABF载板紧随其后
来源:ictimes 发布时间:2024-04-02 分享至微信

随着国内手机及存储器市场需求持续旺盛,BT载板市场早于预期迎来复苏,其回暖速度甚至超越了ABF载板。尽管传统服务器市场短期内仍面临挑战,但业界普遍对下半年持乐观态度,预期营运状况将远超上半年。


随着PC与服务器库存调整的结束,以及新服务器平台和AI PC趋势的兴起,载板产业正逐步重回增长轨道。特别是AI芯片需求的爆发,为载板市场注入了新的活力,行业热度预计将持续至2025年。


在高端存储器模块方面,业者纷纷表示已走出谷底,并致力于优化产品结构,以适应市场变化。同时,存储器客户对高层数BT载板技术的需求也在逐渐增长,为市场带来新的增长点。


然而,业界也清醒认识到存储器市场仍存在库存调节需求,因此需密切关注市场动态。尽管如此,业者们对AI需求持乐观态度,认为这将是推动IC载板业者成长的主要动能。

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