2023年对载板产业来说是波澜不惊的一年，但2024年却带来了新的变化。受AI芯片的影响，载板产业供过于求的局面将得到改善。预计台积电CoWoS和先进封装等技术的发展将逐渐改变这一市况，特别是高端ABF载板供应将有望逐步改善。

在BT载板方面，受国内手机和存储器需求的持续增长影响，景硕等企业的稼动率逐步回升。景硕表示，2023年第4季的稼动率已经回升至70%，2024年平均产能利用率有望达到80%。预计下半年的产能利用率将优于上半年。此外，高端存储器模块和车用电子领域的需求也将保持稳定。

在ABF载板方面，随着客户自研芯片（ASIC）产品的成长，载板龙头企业欣兴有望在2024年下半年将稼动率恢复至75~80%。消费性电子产品的补货需求将推动行业的增长，而AI相关产品仍将是主要的增长动力。

AI的爆发式增长对整个电子产业和半导体产业都带来了巨大的影响。市场预计，在2025~2026年，AI应用的产值将超过云端服务器的产值。AI的发展也将加速ABF载板产业的升级，提升载板的层数和面积，进入一个新的技术层次。

总的来说，随着AI芯片的发展和应用，载板产业将迎来新的机遇和挑战。产业需要不断创新和升级，以满足日益增长的市场需求。