大德电子成功开发出新型大面积ABF载板，其面积达到量产中ABF载板的两倍，标志着公司在AI芯片封装领域取得了重大突破。

这款新型载板长宽各为100mm，层数高达20层以上，适用于封装高效能CPU和GPU，满足AI和自动驾驶领域对高性能运算的需求。大面积ABF载板能够封装更多芯片，提高经济效益，为大德电子在市场中抢占先机提供了有力支持。

大德电子表示，这款载板不仅可用于AI服务器，还适用于2.5D封装技术，展示了公司在封装领域的强大技术实力。为提升效率，公司还研发了矽电容器内建桥接技术，以应对市场的新挑战。

展望未来，大德电子计划向主要客户推广这款新型载板，并继续研发更多创新产品，以满足AI和自动驾驶市场的快速发展需求。公司坚信，凭借先进的技术和不断创新的精神，将在未来市场中取得更大的成功。