大德电子成功开发出新一代ABF载板，其面积达到量产中产品的两倍，将助力公司在人工智能和自动驾驶芯片市场取得更大竞争优势。

据悉，这款长宽各为100mm的大面积ABF载板具有高规格特点，层数可达20层以上，非常适合封装高效能CPU和GPU。大面积的设计意味着能封装更多芯片，从而提高经济效益。

大德电子表示，这款大面积ABF载板不仅适用于AI服务器的CPU和GPU封装，还适应新时代芯片封装技术2.5D，几乎可用于所有产品，展现了公司技术水准的提升。

此外，大德电子还计划发展矽电容器内建桥接技术，以应对新时代封装市场的需求。通过将矽中介层内嵌于载板，桥接技术可提高封装效率，有利于实现高效能运算。

大德电子表示，成功开发出大面积ABF载板证明了公司的先进技术实力，将通过与全球主要企业的合作，积极抢占AI及自动驾驶市场的先机。