晶圆代工成熟制程的降价情况显示了一定的波动和差异。从2023年到2024年，晶圆代工行业的价格调整经历了几个阶段。

首先，2023年8月，有报道称晶圆代工行业面临价格调整浪潮，台积电、世界先进等代工厂降低8英寸晶圆代工价格，最高降幅高达30%。这表明在那个时期，晶圆代工行业的价格下降幅度较大，远超过4%-6%的范围。

然而，进入2024年，情况似乎有所变化。根据2024年3月25日的报道，部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约为4%至6%，并且第二季度可能再降价，使得上半年累计降幅达一成左右。这与之前提到的30%的降幅形成了鲜明对比，显示出行业价格调整的趋势有所缓和。

此外，还有报道指出，多家晶圆代工厂下调了明年第一季度的价格，业内预计行业代工价格平均下降10～20％。这进一步证实了晶圆代工行业价格下降的趋势，尽管具体的降幅范围有所不同。

综上所述，虽然晶圆代工行业在2023年经历了较大的价格调整，但到了2024年，成熟制程的降价幅度有所缩小，主要集中在4%-6%之间。这一变化可能是由于市场需求、产能利用率以及整体半导体行业的供需关系等因素的影响。

价格调整的具体原因是什么？

2023年晶圆代工行业价格调整的具体原因主要包括以下几点：

1，产能利用率下降：由于行业库存调整，导致晶圆代工业务的产能利用率下降。此外，全球晶圆代工厂商8/12英寸产能利用率低迷，成熟制程价格持续承压。

2，市场需求低迷：终端需求的低迷影响了晶圆代工产能的分化，尤其是先进制程价格上调。半导体市场整体低迷和竞争激烈也是全面降价的原因之一。

3，新产能开出：IDM厂自有新产能的开出对晶圆代工行业造成了利空冲击，导致行业内厂商面临新的降价潮。

4，消化过剩库存：近两年，半导体行业进入消化过剩库存的修正期，产量和价格大幅下滑，晶圆代工厂利用率急剧下降。

5，技术进步：台积电N3（3纳米级）工艺技术的提升可能也是推动平均晶圆价格上涨的一个因素。

2023年晶圆代工行业价格调整的原因是多方面的，包括产能利用率下降、市场需求低迷、新产能的开出、消化过剩库存以及技术进步等因素的影响。

成熟制程降价与市场需求和产能利用率关系

2024年晶圆代工成熟制程降价幅度与市场需求和产能利用率之间存在密切关系。首先，由于产能利用率不佳，成熟制程成为了市场的“重灾区”，导致联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂大幅度降价的消息频传。这表明在产能利用率不高的情况下，晶圆代工厂通过降价来刺激市场需求，以提高产能利用率。

群智咨询指出，由于IDM（集成设备制造商）在2023~2024年期间扩产较为积极，对55nm晶圆代工产能利用率有一定影响，因此台系晶圆代工厂在第一季度采取降价策略以提升产能利用率，预计价格降幅在7%左右。这进一步证实了降价与产能利用率之间的直接关联。

此外，群智咨询还预测，2024年第一季度28nm～40nm的8英寸晶圆将普遍降价，预计价格环比下降10%左右。这种降价行为是为了应对市场不确定性，通过降低价格来吸引更多的订单，从而提高产能利用率。

然而，随着市场的逐步回暖，预计到2024年底，大多数晶圆代工厂的8吋产能利用率都将达到60%以上。这意味着随着市场需求的增加和产能利用率的提高，晶圆代工成熟制程的价格可能会有所回升。

2024年晶圆代工成熟制程的降价幅度与市场需求和产能利用率之间存在正相关关系。在产能利用率较低时，晶圆代工厂通过降价来刺激市场需求，以提高产能利用率。随着市场需求的增加和产能利用率的提高，晶圆代工成熟制程的价格可能会有所回升。