由于中国成熟制程产能持续扩充，且下游客户持续要求降价，业界对IC设计业者2025年的成熟制程报价充满期待。近期，多家业者证实已取得优于2024年的晶圆代工报价或通过优惠降低成本。

然而，台系IC设计业者表示，尽管供应商有所降价，但价格变动最终仍取决于供需状况。

目前，晶圆代工厂的成熟制程稼动率尚未填满，是否增产抢市完全取决于供应商。市场需求虽逐步复苏，但产能上限提高，需求不再紧迫，代工厂难以保持原有稼动率。

各供应商稼动率约为6~7成，为代工厂与芯片供应链获利的平衡点。虽然代工厂有提高稼动率的空间，但终端需求不明朗，供应链选择谨慎投片，避免库存积压。即便有代工厂提供低价产能，IC设计端能消化的规模有限。

部分业者指出，虽然可通过大订单争取优惠，但优惠幅度并不像外界想象的那么多。即便有超低报价吸引订单，台系业者投片决策仍谨慎，需精密计算成本与得失。

业者还强调，终端需求复苏是争取更低报价的关键。目前，消费应用温和复苏，工控与车用仍低迷，芯片业者难以扩大投片规模。