中国成功下线全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆
来源:ictimes 发布时间:2024-03-06 分享至微信

湖北九峰山实验室(JFS)宣布,全球首个8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆已成功研发并投入使用。该成果采用先进的8英寸SOI硅光晶圆与铌酸锂晶圆相结合,实现了单片集成光电收发功能,是目前全球最先进的硅基化合物光电集成技术之一。


这一突破意味着在光通信、量子通信和航空航天等领域,薄膜铌酸锂材料将发挥更加重要的作用。传统上,由于铌酸锂材料的脆性和制备工艺的困难,8英寸晶圆的生产一直是一个挑战。然而,通过九峰山实验室的研发,这一难题被成功解决,为超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造提供了新的可能性。


光子集成技术在5G通信、大数据和人工智能等领域的迅速发展驱动着光子集成材料的需求不断增加。铌酸锂作为一种优秀的光子集成材料,其优良的物理性能和机械稳定性使其成为光电芯片的理想选择。随着调制速率要求的提高,薄膜铌酸锂的优势将更加明显,为未来通信技术带来巨大的潜力。


预计未来几年,薄膜铌酸锂调制器市场将呈现快速增长的趋势。据QYResearch调查报告显示,到2029年,全球薄膜铌酸锂调制器市场规模预计将达到数十亿美元,复合年均增长率达到41%。


综上所述,湖北九峰山实验室的这一创新将推动光子集成芯片的发展,为光学信息处理提供了新的平台。随着铌酸锂光子集成芯片在光量子计算、大数据中心和人工智能领域的应用,其价值和潜力将进一步得到彰显。


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