最近，关于8英寸SiC衬底片的批量销售和8英寸SiC长晶设备的交付等消息频频见诸报道，显示了SiC领域的不断进步和发展。在这个领域里，芯联集成也展示了其在8英寸SiC晶圆和芯片研发方面的顺利进展，并计划在今年内进行样品送样。

芯联集成在SiC业务方面取得了显著进展，尤其是在车用场景方面表现突出。该公司的SiC芯片及模块已经进入了规模量产阶段，受到了广泛应用。与此同时，芯联集成与蔚来、理想汽车等新能源汽车企业签署了合作协议，共同推动SiC技术的应用和产品化进程，为新能源汽车的发展做出了积极贡献。

随着芯联集成向8英寸SiC转型，其SiC产品的成本有望进一步下降，从而提升了产品的竞争力。除了汽车领域，芯联集成还在风光储充等领域提供高性能的SiC芯片和模块，拓展了SiC技术的应用范围，展现了其在多个领域的广阔发展前景。

总的来说，芯联集成在SiC领域的不断发展和创新，将为我国的半导体产业注入新的活力，推动我国在这一领域的技术进步和产业升级。