随着全球数字化和AI技术的兴起，数据处理、大数据分析和AI应用的需求激增，对支持高性能计算（HPC）和AI计算的硬件设备及芯片要求也随之提高。在云端数据中心服务器中，HPC和AI计算需求促使中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、服务器基板管理芯片（BMC）、电源管理芯片（PMIC）、高速传输芯片，以及存储等硬件不断升级。
存储在其中扮演着关键角色，包括用于长期数据存储的非挥发性NAND Flash固态硬盘（SSD）和用于即时高性能计算暂存数据的挥发性SRAM与DRAM。随着计算性能的提升，对存储的容量和数据存取速率要求也在提高。
先进封装技术，如中介层、硅穿孔和微凸块等，实现了2.5D/3D小芯片堆叠，提高了存储容量和计算性能。例如，AMD的Ryzen 7 5800X3D芯片通过在CPU上方堆叠64MB的SRAM存储小芯片，将Cache存储扩充为96MB，提升了计算性能。
同时，针对中等算力需求的AIoT应用，也有厂商提出非先进制程计算芯片搭配客制化DRAM存储的解决方案，以降低成本。这些趋势不仅推动了存储技术的进化，也促进了中国台湾半导体产业链的发展。
