SK海力士公司宣布了一项庞大的计划，将在韩国投资约20万亿韩元用于建设新的存储芯片产能。这一举措旨在满足人工智能开发的快速增长需求，为行业发展注入新的动力。

公司将首期拨出5.3万亿韩元作为初始资金，于4月底开始建设新的晶圆厂，预计2025年11月完工。随着未来的持续建设，该工厂的总投资将超过20万亿韩元，显示了SK海力士对未来市场的信心和决心。

SK海力士近期致力于人工智能领域的发展，其供应的高带宽存储（HBM）已成为人工智能芯片的关键组件之一。公司计划与台积电合作开发下一代HBM产品，预计将在2026年投产，这将进一步增强公司在该领域的竞争优势。

此外，SK海力士还在美国印第安纳州兴建先进封装厂和人工智能产品研究中心，该工厂将专注于下一代HBM生产线的建设，预计2028年下半年开始量产。这些举措显示了SK海力士在人工智能领域的雄心和长远规划，将有望推动公司在未来的业务发展和技术创新。