据“三乡发布”公众号报道，4月3日，深圳市晶存科技有限公司与三乡镇人民政府、中山投资控股集团有限公司，在三乡镇政府共同签署了晶存科技存储芯片制造总部项目的合作协议。

晶存科技此次选址中山半导体产业园，计划总投资超过10亿元，旨在打造国内领先的存储芯片测试及封装产线基地，预计年产值将达到50亿元。这一重要项目的签约，标志着晶存科技在存储芯片领域的战略布局迈出坚实步伐。

晶存科技作为国内大容量存储领域的领军企业，拥有强大的存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力和芯片测试技术实力。此次签约的制造总部项目，将进一步巩固晶存科技在DRAM产品和嵌入式存储领域的行业地位，推动其在eMMC闪存控制器领域的技术创新和市场拓展。