近日，业界盛传美、日、韩、台、荷五地的芯片纽带可能面临断裂，核心问题聚焦在EUV光刻机技术上。这一被誉为半导体产业皇冠上的明珠的技术，似乎已走到尽头，面临突破困境。

五地之所以形成紧密的芯片产业联盟，很大程度上依赖于ASML的EUV光刻机技术。美国、日本为ASML提供关键供应链支持，同时作为大股东，与韩国、中国台湾的台积电、三星等芯片制造商形成深度绑定。然而，随着EUV光刻机技术的发展似乎陷入瓶颈，这一联盟可能面临重大挑战。

最新的Higt-NA光刻机虽然带来了一定的性能提升，但业界普遍认为这可能是EUV技术的终点。ASML虽然未完全放弃未来技术突破的可能性，但即便有突破，也可能要等到2030年以后。在此背景下，三星已经抛售了所有ASML股份，英特尔、台积电等也减少了持股，显示他们对EUV技术的未来信心不足。

台积电等公司已经开始探索其他芯片制造路线，这无疑为现有的EUV联盟带来不稳定因素。新一代光刻技术或新制造路线的出现，可能会彻底改变现有的产业格局，使得曾经的“EUV光刻联盟”面临瓦解的风险。