虽然第3季传统旺季备货力道带动大尺寸显示终端周边零组件需求基本盘,然熟悉封装材料业者指出,第4季部分客户与产品拉货高峰已经趋缓,业绩可能开始有所回档。
包括大尺寸驱动IC(DDI)用薄膜覆晶封装基板(Tape COF)、周边芯片成熟封装所需导线架(Lead Frame)等需求双双减弱,市场估计等到2024年上半方有机会迎来回温。
台系tape COF业者包括易华电子与DDI封测厂颀邦,易华电9月单月业绩来到新台币1.74亿元 ,月增0.99%,写下2023年以来单月新高,年增超过4成,第3季单季业绩约5.03亿元,季增13.5%。累计2023年前三季业绩约12.97亿元,仍年减超过2成。
易华电主要业务多围绕大尺寸DDI封装材料,业者说明,终端客户历经上半年积极调整后,为因应第3季传统旺季需求,7月起拉货力道有所提升,也带动第3季单月业绩持续走扬。进入第4季部分客户及产品拉货高峰已过,预期单季业绩将较上季回档。
颀邦9月营收达16.97亿元,月减2.9%,年减1.6%,累计1~9月营收为152.53亿元,年减18.1%。DDI封测目前订单展望仍平平,虽然IC设计客户堆放的「Wafer Bank」水位下降,仍希望封测厂能够有更多的折价奥援。对于封测代工(OSAT)厂来说,为确保稼动率,也只能以专案方式配合。
同为DDI封测双雄的南茂,9月营收19.12亿元,月增4.33%,年成长20.21%,累计2023年第3季营收为55.81亿元,季成长2.52%,年成长6.24%,累计2023年1~9月营收156.3亿元,年减16.99%。
封测相关业者坦言,DDI先前主要受到库存回补的短单挹注,兼有存储器与DDI封测业务的南茂,营运表现较为稳定,主要是存储器原厂减产开始有效果,可望使存储器产业走出谷底,南茂也看好下半年存储器复苏程度有望略优于DDI。
DDI产品线当中,目前仍以车用显示器、OLED等测试时间较长的品项表现稍为稳健,高端测试产能仍相对吃紧。南茂预计2023年11月2日召开法说会说明后市展望。
封测材料业者表示,目前看来大宗采用COF封装的大尺寸DDI需求暂时放缓,周边TV SoC、PMIC等基础芯片需求也未再延续动能,可能要等到年底旺季、年初淡季过后,订单需求有机会重新启动。
IC封装导线架大厂长科9月业绩也出现下滑,营收约8.74亿元,月减12%、年减25.4%;第3季合并营收为28.4亿元,符合法说预估27.3亿~29亿元区间,季减5.0%、年减22.9%;累计2023年1~9月合并营收为86.61亿元,年减21.9%。
业者坦言,消费性终端需求疲软,客户拉货不振,导致长科9月及第3季合并营收降温。进入第4季,客户仍持续进行严谨库存管理,下半年整体大环境估不如预期。长科预计于10月27日召开第3季法会并公布第4季展望。
责任编辑:朱原弘
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