高端测试业者透露，目前H100成品测试（FT）因台积电、Amkor等2.5D先进封装产能略增，测试需求稳健成长，目前仍是AI芯片中的主流，NVIDIA也是现行AI芯片大厂中订单最确定的业者之一。

不过，对比需要提前预订的高度供不应求的CoWoS封装产能，后段测试端的准备则不需那么早，测试业者预期，等到NVIDIA官方正式宣布将推出B100时，再往后推6个月左右，测试产能预备都算来的及。

市场推测，2024年5月前后将是重点观察期，实际上B100推出的时间点，最快也要2024年底。

京元电往年来都是NVIDIA主要成品测试伙伴，因为京元电握有大宗自制预烧（Burn-in）炉，能够有效控制成本竞争力，因此不管是AI HPC还是电竞GPU，都能够掌握NVIDIA订单。

擅长于高定制化IC测试基座（Socket）的颖崴，向来掌握大宗超微（AMD）订单，包括FT用IC Socket与系统级测试（SLT）用Socket，近期颖崴持续进攻全方位的测试界面领域，大举跨入晶圆测试（CP）用的探针卡（Probe Card）领域。

本时代AI芯片H100、A100等，颖崴与旺矽成功分食钻石级客户NVIDIA大单，台系探针卡业者同时也掌握超微、博通（Broadcom）、Marvell等龙头美系大咖订单，只要产品愈高端，对台厂就愈有利。

颖崴预计，CoWoS等2.5D先进封装，以及后续进入3D晶圆堆叠芯片的小芯片（Chiplet）时代，将会带来测试产业的新机会与新挑战，采用微机电（MEMS）技术的探针头（Probe Head）探针卡，将会更为重要。

颖崴已将既有的Cobra与MEMS针种技术结合，后续将可以提供采用CoWoS封装的HPC芯片高端测试治具奥援，该MEMS探针卡预计2023年第4季有机会开花结果。

另如中华精测与同为NVIDIA供应链的旺矽等，对于HPC市况仍不看淡，也认为这是少数动能可以延续到2024年的重要领域，后续随着AI HPC芯片更先进、设计更复杂，更完备的高端测试治具也更为关键。

业者认为目前谈B100的贡献还太早，光是H100订单已经接到手软，同时超微新产品MI 300系列目前正如火如荼备战中，AI芯片带来的中长期效应，将从云端AI逐步蔓延到高速网通、矽光子封装，再到量能更大的边缘AI，AI商机只是刚起步。

责任编辑：朱原弘