英特尔最快2024年超越三星,成全球第二大代工芯片制造商
来源:中国IC交易网 发布时间:2023-08-31 分享至微信
据台媒报道,业内消息人士称,英特尔最早可能在2024年超越三星电子,成为全球第二大代工芯片制造商,仅次于台积电。台积电毫无疑问是代工领域的领导者,英特尔的激进举措预计将对三星造成损害,三星一直无法为其先进的芯片制造和封装能力赢得主要的外部客户。

消息人士指出,英特尔将从2024年第一季度开始将其产品设计和制造部门分开,让他们独立运营业务。英特尔还誓言要对其所有业务部门进行根本性变革,着眼于长期增长、提高效率和降低成本。

英特尔目标是通过其IDM 2.0计划重新获得技术领导者的地位,扩大第三方代工产能的使用,并增加自己的晶圆厂产能,以扩大其在合同芯片制造领域的影响力。

消息人士称,从客户订单承诺来看,英特尔制造部门预计将在2024年超越三星,成为全球第二大代工厂,远超其原定的2030年目标。三星此前曾誓言要到2030年成为全球领先的代工厂,但明年可能会遭遇挫折。

消息人士称,英特尔超越三星并不困难。IC制造的关键在于晶体管密度和芯片性能。先进封装现在成为重要因素,英特尔可提供比台积电更好的一站式服务。另外,英特尔在补贴和订单方面得到了美国政府的支持。

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