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英特尔首秀上海车展,发布第二代车载SoC
来源:万德丰 发布时间:2025-04-26 分享至微信
2025年4月23日,英特尔以“智启未来,驱动变革”为主题,亮相上海国际车展。在活动现场,英特尔发布了第二代AI增强软件定义车载SoC(SDV SoC),并与黑芝麻智能、面壁智能等本土科技企业达成深度合作,共同推动智能座舱、舱驾融合及端侧AI技术的落地应用。


英特尔发布第二代AI增强SDV SoC:性能提升显著

英特尔院士、公司副总裁兼汽车事业部总经理Jack Weast在活动中表示,当前汽车行业面临三大挑战:软件定义架构转型、可持续性与可扩展性。英特尔凭借在数据中心领域的深厚积累,正在将这些经验转化为汽车行业变革的驱动力。

此次发布的第二代AI增强SDV SoC在性能上实现了跨越式突破:AI算力较前代提升10倍,每瓦CPU性能提高61%,音频处理能力翻倍。该芯片采用多制程节点芯粒架构,是汽车行业首款支持“AI PC级体验”的车载芯片。据Jack Weast透露,从2026年起,搭载这款芯片的车型将陆续量产,为用户提供3A游戏、高保真影音娱乐等全新出行体验。


深化生态合作:黑芝麻智能与面壁智能成关键盟友

英特尔不仅依靠自身技术突破,还通过开放生态与合作模式加速创新。在此次车展上,英特尔与黑芝麻智能、面壁智能分别签署战略合作协议,共同深耕智能汽车领域。

1. 舱驾融合平台:双芯高算力解决方案

英特尔与黑芝麻智能联合推出“舱驾融合平台”,整合了英特尔第二代SDV SoC与黑芝麻智能的华山A2000、武当C1200系列芯片。该平台支持从L2+到L4级别的辅助驾驶功能,同时提供智能座舱交互体验。英特尔市场营销集团副总裁郭威表示,这一平台通过一次设计适配多车型,简化了开发流程,助力车企加速产品上市。

黑芝麻智能高级副总裁黄力补充道,双芯片高算力架构不仅满足当前需求,还为未来高阶自动驾驶预留了扩展空间。

2. 端侧原生智能座舱:定义车载AI新范式

英特尔与面壁智能合作推出了“端侧原生智能座舱”方案。该方案基于面壁智能的端侧多模态大模型与英特尔第二代SDV SoC及锐炫独立显卡,实现了车内语音、手势、视觉的实时交互,且无需依赖云端连接。面壁智能CEO李大海强调,端侧计算的隐私性与实时性是用户体验的核心,未来车内交互将更加流畅。
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