
2023年已经走过近3个季度,消费电子终端市况并没有明显起色,对讲究量能的封测代工(OSAT)产业来说,成熟打线封装(WB)与中高端覆晶封装(FC)稼动率表现仍一般般,但国内OSAT业者因补贴优惠等支持,降价幅度明显高于日月光集团与艾克尔(Amkor)等一线OSAT。
对于封测代工费用的波动,相关业者普遍坦言,虽然可能有略调整的空间,但不可能跟进国内业者的疯狂杀价填补稼动率的策略。
日月光集团大宗承接IDM车用芯片委外封测代工订单,如MCU、MPU等,Amkor也以车用半导体封测闻名。熟悉Amkor人士表示,虽然有听到客户端对供需状况看法改变,但整体而言,车用领域仍相对稳定。
先前半导体供应链结构性缺货涨价期间,力成旗下逻辑IC封测厂超丰也曾调涨过一次报价,惟业者表示,仅反应材料成本详实的波动,并非为了增加获利特意涨价,也因此,近期超丰虽然也调降一次报价。
Amkor相关人士表示,车用芯片趋于稳定,后续应该不会再出现疯狂缺货的市况。力成集团旗下测试厂晶万亿成日前也直指,2023年第2季后车用芯片订单力道略有缓降,但整体而言,大方向趋势并未改变。
业界也传出,国内显示驱动IC(DDI)封测厂频频降价,台系业者包括颀邦、南茂,台厂人士普遍指出,为确保稼动率,还是有传统LCD DDI封测与较平价的专案性质洽谈业务,但这部分不会是台系封测厂推广的主力。
近日最火红的AI话题,先进封装如CoWoS、2.5D技术等备受各界关注,但其实这领域「量少质精」,量能不若车用芯片,更与手机芯片总量相差甚远,惟先进封装产能也确实成为AI服务器市场的关键瓶颈之一。
另一就是高带宽存储器(HBM),业界预期,除HBM市占率约9成的SK海力士(SK Hynix)外,2023年开始三星电子(Samsung Electronics)将加入HBM供应,预期2024年美光(Micron)的量能也将增加。整体来看,高度供不应求是产业现况。
至于手机芯片与消费类PC/NB CPU常用的覆晶封装,由于需求相对平淡,各大封测厂仍配合主要IC设计客户的库存、产品策略,短期内Android阵营仍相对辛苦,PC/NB也没有太多起色,已经有不少业者直接把眼光放在2024年中以后。
台系IC封测业者发言体系,向来对于特定客户、单一厂商状况、代工费用报价等,不多做公开评论。
责任编辑:朱原弘
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