封测龙头日月光，收购晶圆厂-icspec

封测龙头日月光，收购晶圆厂

来源:芯极速发布时间:2025-05-16

分享至微信

5月14日，全球封测龙头日月光投控代旗下子公司台湾福雷电子公告，将以每股9元新台币收购元隆电子普通股，最高收购1.51万张，预定收购总金额预估为1.36亿元。业界推测收购后元隆可能私有化整顿。

以元隆当日收盘价8.73元计算，此次收购溢价约3.09%。收购期间为5月15日至6月24日，完成后日月光投控对元隆的持股比例将从55.78%提升至68.18%，进一步巩固控股地位。

日月光可能将元隆电子纳入集团封测业务体系，利用自身在先进封装（如异构集成、晶圆级封装WLP）领域的技术优势，推动元隆转向第三代半导体或高附加值制程，迎接未来AI需求爆发的全新商机。

据财报显示，元隆2025年第1季合并营收为2.68亿元新台币，同比增长24.55％，环比增长14.16％；税后净损达1.28亿元，每股净值转负至-0.42元，亏损幅度写下近4年以来单季新高。

市场认为，由于6寸功率半导体晶圆代工市场报价不断处于弱势，使元隆电子营运成本高居不下，已连续9个季度面临营运亏损局面。截至第一季度末，元隆电子每股净资产较2024年底转负，依规定将面临退市命运。

据TrendForce最新研究报告指出，2024年全球十大OSAT（外包半导体封测）厂商收入达415.6亿美元，同比增长3%；其中，日月光以185.4亿美元营收稳居榜首，市占率近45%。

全球半导体封测市场，正在面临技术升级和价值链重构的双重挑战。例如围绕AI、高效运算（HPC）应用发展的先进封测技术，皆对OSAT业者的制程能力提出更高要求。

日月光收购元隆后，可通过集团化资源支持其转型，例如将闲置产能用于AI芯片相关的晶圆代工或封装测试；元隆的资产整合也有助于日月光优化产能布局，在第三代半导体、汽车电子等增长赛道提前卡位。

"添加小助手申请进群"

（icspec—规格书查询、免费发ic供应/采购）

[ 新闻来源：芯极速，更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj]

全部评论

暂无评论哦，快来评论一下吧！

芯极速

开创IC领域，共创美好未来!

3 天前

2025-06-26

2025-06-25

2025-06-19

2025-06-06

热门搜索

大联大调整！诠鼎、友尚、品佳，3合1 台积电拟退出氮化镓市场华为台积电中芯国际联发科高通英特尔芯片