消费电子半导体供应链出现供需松动、价格下调以尽快调节库存，然车用电子相关半导体持续供需吃紧，部分品项仍在涨价阶段，包括车用微控制器(MCU)、微处理器(MPU)等。熟悉封测业者表示，来自IDM龙头委外代工的车用MCU订单，至少可以再看到2个季度，绿灯一路直冲今年底，包括主流的QFP封装与导线架材料需求，以及晶圆测试(CP)持续畅旺。
业界近期传出，IDM龙头对于这样的荣景是「乐观中带审慎」，台系IC封测高层与亚系车用MCU大厂的会议拜访中，对于2023年中以后的财务展望会偏向「持平」的中性看法，而非2022年的频频上修趋势。
熟悉封装业者透露，主流车用MCU以QFP封装为大宗，材料端也仍相对吃紧，导线架大厂订单来自于车用IDM与封测代工(OSAT)龙头如日月光投控等。测试端包括日月光集团、力成旗下晶万亿成、欣铨、矽格、京元电等也大啖车用MCU测试大单，以目前展望来看，到2022年底前车用业务持续畅旺，产能利用率也在相对高档。
第3季起台系IC封测大厂陆续与欧美日IDM客户洽谈2023年后订单展望，业界传出，对比2022年如英飞凌(Infineon)、意法半导体(STM)、瑞萨电子(Renesas)、恩智浦(NXP)等车用IDM龙头频频上修财测展望，2023年中以后，IDM厂高层看法有相对「冷静」的态势。
虽然车用、工控MCU持续在供不应求阶段，不过业者坦言，这些领域也有各自的「长短料」，长料对于车用供应体系库存压力也不小。再者，车用/工控品主要是「需求没有降温」，但供应体系仍也有库存因应缺货市况，后续会否如同消费端出现供需反转，IDM原厂、封测厂、甚至IC代理代理商近期看法已经趋于中性。
对于台系MCU设计业者来说，有着墨较多工控、车用电子周边的厂商，在这一波普遍预期要持续2~3个季度的库存调整潮中，方能站稳脚步，其中又以收购Panasonic半导体部门的新唐，透过日本子公司切入日系车厂相关供应体系，工控相关MCU产品线则是新唐强项。
凌通也凭藉无线充电MCU打入车用前装市场，另有两产品方向与母集团凌阳合作进攻车用资通讯娱乐系统、车用小型马达用MCU产品。盛群虽然车用相关产品线着墨较少，但也传出积极与国内车厂供应链接洽中。
熟悉封测业者坦言，IDM龙头向来对于景气看法审慎，虽然车用MCU助威IDM大厂营运屡创高峰，在手机芯片、PC/NB CPU甚至AI用GPU龙头财测普遍逊于市场预期下，欧美日车用MCU与功率元件大厂2022年展望可说是十分正面。
但来自于消费端的库存过高、供需反转前车之监不远，对于IDM高层对于2023年中后的展望似乎趋于中性的说法，恐怕并非空穴来风，而可能的脚步调整，也预期会在量能上稍稍收回一些委外封测比重。台系OSAT、材料业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商作出公开评论。
