IC设计龙头联发科主力封装厂包括日月光集团、国内长电等，主力测试厂包括京元电、矽格等，联发科法说释出手机芯片估计不会再更差，而车用周边芯片、网通如Wi-Fi SoC可望保持稳健，整体来看，应能逐步走出短期谷底。

矽格相关业者表示，上半年确实受到手机、PC终端需求大减与库存去化缓慢影响，本身财报表现不算太亮眼，营收新台币73.33亿元，年减25%、获利年减超过5成。

不过第2季单季来看，营收仍较第1季有小幅成长，获利也明显较第1季有倍数以上成长，主要是营运控管有成所致。

展望第3季，随北美及国内AI客户、车用电子客户新增订单开始放量，矽格稼动率将有所提升，且配合国内外手机客户推出新产品，这类商机持续放大，仍使得2023年下半营收仍有机会上扬。

矽格集团旗下台星科与美系一线HPC业者合作深远，随英特尔（Intel）、超微（AMD）等大厂后续财测展望皆优于市场预期，台星科成为中型封测代工（OSAT）厂中少数成功卡位中高端HPC封测业务的业者。

京元电主力客户为联发科，NVIDIA也是重要客户，H100等高端芯片测试几乎皆由京元电操刀成品测试（FT），虽然量能对比手机芯片仍较小，但仍对于整体稼动率有所助益。

欣铨则是少数承接较多IDM客户订单的测试厂，IDM客户比重逼近60%水准，举凡德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）等都是客户。欣铨第3季营运可望更上一层楼，2023年保持第3季为全年高峰态势，全年营收力拼持平，是台系OSAT厂中少数业绩持平、而非年衰退的业者。

日月光集团与力成集团3C相关逻辑IC与存储器IC封测产能与规模都非常庞大，在2023年手机、PC/NB、TV等消费电子基础芯片需求不振、持续库存调整的态势下，预期2024年中左右才是整体需求反弹的时刻。

值得注意的是，封测业界对于TV与大尺寸面板应用后市需求暂时打了一个问号，上半年库存回补确实刺激了一些短期需求，但以下半年展望来看，TV SoC、显示驱动IC（DDI）等，可能第3季需求不见得优于第2季。

反而是疲软许久的手机领域，业界认为第4季开始可能略有转机，各大主流消费电子芯片应用之间，也开始有此消彼长的循环态势浮现。上述台系专业IC测试业者发言体系，对供应链说法、特定厂商、单一客户状况，强调不作公开评论。

责任编辑：朱原弘