华虹半导体公布2024年第3季财报，显示公司整体稼动率高达105.3%，但营收和毛利率均出现下滑。营收年减7.4%至5.3亿美元，毛利率年减3.9个百分点至12.2%。

华虹财务长表示，营收与毛利率下滑的原因在于平均销售价格下降。总裁唐均君指出，半导体市场整体复苏符合预期，但存在结构性分化，消费性电子及部分新兴应用市场需求可期，功率半导体等市况的改善仍有待观察。

在国内市场，华虹第3季营收年减1.5%至4.3亿美元，占比达82.5%。这主要是IGBT、超级结面、快闪存储器等产品需求及平均销售价格下降所致，但CMOS影像传感器及其他电源管理产品需求增加部分抵销了这一影响。

产能方面，华虹8寸与12寸晶圆产能分别为17.8万与9.5万片，稼动率分别为113.0%与98.5%。

华虹透露，无锡12寸晶圆新产线建设持续推进，预计2025年底月产能有望达到2万片，并将利用新产线推动各时代制程平台的演进，以满足下游新兴需求。