事实上，各类IC品项的价格其实也没有全面崩跌，主要是存储器IC价格压力最大，其次是低端逻辑IC，而部分产品因2022年第4季、2023年第1季还要承受上游晶圆厂的调涨，特殊应用如车用芯片也还在缺货中，有些品项还可能有涨价状况。郑文宗分析以下四大面向：：

一、供应链高库存问题。举凡手机、PC，甚至数据中心、工控、车用芯片，几乎库存水位都是偏高的，差别在于车用、数据中心芯片的需求还在，工控略有放缓。

供应链目前已建立共识力拼库存去化，以代理商的终端客户为例，大概第2季底、第3季初的库存水位最高，之后已经有逐季下滑。代理商库存则有一部分增加，目前库存调整也已经拉到最上游，估计再2~3个季度有机会逐步调整完毕。

二、全球高通膨态势持续。美国也持续升息，这预期将影响获利，第3季已经逐步浮现，预期第4季冲击会更放大一点。但是否会维持长期高利息的状况，目前也逐步有了讨论空间。

三、未来科技数码化趋势明确，半导体成长仍值得期待。确实国际大厂资本支出有所放缓，但长期的扩产趋势也不变，半导体市场版图将持续扩大。

四、对于代理商来说，产品组合优化将是重点。以文晔为例，已经成功收购新加坡代理商世健，近期又参与被动元件代理大厂日电贸的私募，这些都将有良好的互补综效。

郑文宗表示，网通、车用、工控芯片其实库存都有不低的水准，也有长短料问题，但因需求仍佳，因此库存调整的程度比较平缓，例如电动车所需的芯片还在高度缺货中，以成长动能而言，车用芯片也仍是最为强劲的。

至于车用芯片维持高成长的原因，其实过去10年内汽车整体数量成长并不多，但是随着两大未来车发展趋势包括电动车、燃油车电子化等，都增加半导体含量。工控近期需求稍微放缓，但包括绿能、自动化的中长期需求仍看好。

大宗的消费电子芯片需求部分，库存修正已经从2022年第2季下半展开，整个第3季都在积极去化，这个调整其实从系统厂客户、芯片供应商都持续沟通并有共识，解决方案逐步出现，只是需要时间，除非终端市场真的出现重大的下滑。

若以此刻的总体经济状况来看，预期2023年中去化完毕是有机会的。虽然各大市调机构对于不含存储器的半导体市况可能仅持平或小增看待，但预期半导体2023年市况，将与总体经济的复苏状况直接正相关。

责任编辑：朱原弘