目前从供应链得知的消息是，传出一方面考量到封装载板大厂如欣兴等产能高度吃紧，越大的载板生产良率与技术难度也越高，再加上以芯片量能来看，顶规HPC确实是量少质精领域。

不过，晶圆级先进封装业者表示，不管是整合2颗、4颗、甚至6颗芯片的Chiplet技术已经行之有年，包括超微(AMD)、NVIDIA等HPC大咖都已经有顶规产品采用，对於如台积电等在先进封装深耕的业者来说，量产并非难事，相关业者也证实，苹果原本内部酝酿的整合4颗M1芯片的顶规HPC，先进封装仍是委由台积操刀。

熟悉封测材料等业者指出，目前台积电在苹果HPC先进封装的进度与重心，会先以采用矽中介层连结整合的M1 Ultra为主，内部酝酿的下一款怪兽级芯片进度暂缓，传出整合4颗分离M1芯片的顶规HPC，原先预期以Micro-Bump方式封装在超大型载板上，供应链传出，光是高端载板开发案产品的费用，至少上看数千美元。

而业者认为，一方面，以封装端来看，仍须考量到市场需求量，量能最大的仍是台积电替iPhone处理器操刀行之有年的InFO_PoP封装，至於这次的PC用HPC M1 Ultra，虽成功「去英特尔化」，且有效降低成本，量能规模相对较小，而再进一步跨入更高规格如服务器或专业工作站等级用HPC，量能更为有限。

但先进封测业者直言，Chiplet在摩尔定律逐步迈入物理极限的态势下，已经越来越被龙头大厂接受，如先前异质整合多颗逻辑芯片、高带宽存储器(HBM)的CoWoS量产能力已经非常成熟，对於有志於顶级HPC的美系大厂来说，类似UltraFusion架构的高端芯片、甚至更大胆采用Hybrid Bonding的3D晶圆堆叠芯片，在现阶段来看，都不算是特别的新鲜事。

封测供应链业者坦言，苹果自研芯片计划方向明确，预期2023年以後重点包括手机用RF芯片、基带(Modem)芯片等，这已经相对确定，由多数封测代工厂(OSAT)如日月光投控、Amkor等操刀後段制程，但委由台积电先进制程、先进封装一条龙操刀的部分，目前以手机AP、顶级PC芯片为主。

而整合4颗M1芯片的顶规HPC虽在计划中，目前传出方向虽不变，但考量载板、市场需求等因素，也考量到芯片计划推出时程或许可以拉长到2~3年来看，目前可望打开苹果「怪兽芯片宇宙」的顶级HPC，脚步先行放缓了一下。

尽管如此，熟悉Chiplet业者直言，不管是英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电、日月光等，对於小芯片技术的进展，都明确认为是「後摩尔定律」时代的重要方向，握有先进制程、先进封装量产经验多年的台积电更是HPC芯片代工首选。

回到大客户苹果本身来看，其实如透过先进封装与矽中介层连结的M1 Ultra都已经是酝酿至少2~3年的产品，或许在下一个时代的怪兽级HPC芯片，各界仍可以期待苹果持续「端出好菜」。

台积电、日月光投控、苹果等大厂发言体系，向来不评论供应链说法与特定单一业者状况。