随着全球半导体市场每月平均销售额已连续10个月月减，并且过去6个月没有出现特别显着的动能变化，调研机构Semiconductor Intelligence表示，此次半导体市场衰退周期会很像2000年衰退一样，将持续相当长的一段时间，预估全球半导体市场复苏时间点将望向2024年下半。

监于当前宏观经济前景，以及目前半导体市场达到需求与产能平衡所需要时间，该机构预估，现今市场至少还需要1年时间才能复苏。尤其是供需失衡情况较晶圆代工或逻辑芯片更为严重的存储器市场，需要更长的时间才会恢复。

在人工智能（AI）热潮推动下，虽然高带宽存储器（HBM）销售出现大幅成长，可说是现今供需失衡市场中的唯一亮点，但该市场规模仍相对太小，无法弥补绝大多数仍然非常虚弱的其他存储器应用市场。

在这种情况下，预期存储器制造业者将会尽一切努力，将产线分配给HBM，但如此一来，最终可能也会使HBM产能淹没需求，并导致HBM产品价格下滑。不过这至少有助于AI应用的加速发展，而AI的加速发展则会有利于其他类型芯片的销售。

历史经验显示，在半导体市场下滑期较短的波动周期中，新晶圆厂兴建项目通常不会受市场太多影响而造成延迟。这是因为当晶圆厂外部建筑完工时，半导体市场也已开始处在复苏阶段，因此在进行设备安装时，往往也会恰逢经济开始好转。

然而，在更长下行周期与更和缓复苏相结合的情况下，就有可能会导致原本预期的晶圆厂兴建项目被推迟。这意味着，尽管现今仍时时会有业者宣布新的晶圆厂兴建计划，但几乎可以肯定的是，并非所有宣布的项目都会完成，更别说是按时完成了。

面对目前产能过剩情况，预期芯片制造业者将会挑选并选择继续在经济情况最佳的地区建造晶圆厂，并推迟或取消在不那麽具有吸引力地区的兴建项目，尤其是存储器业者。

而随着全球经济与半导体市场情况出现原先美国芯片法案所设想外的大幅变化，Semiconductor Intelligence也呼吁该应对该法案重新进行调整，以免各业者所提出的兴建项目实际执行所需时间，远远超出该法案最初设定的5年期间。

此外，在如确保当地所欠缺的关键稀土元素供应上，美国芯片法案也缺乏相关经费分配，而这些都有必要重新列入思考与调整。