
随着全球半导体需求进入修正期,车厂更是抓准时机加大力道补货晶片,尤其欧美车厂的拉货力度至今都还是稳定向上成长,车用半导体相关供应链皆受惠于此。在SEMICON Taiwan 2022参与论坛的讲者都强调,车用晶片的供应链格局已经有所转变,在经历过去两年的大缺料之后,车厂不再只透过一级供应商(Tier 1)来取得晶片,和欧美IDM大厂、晶圆代工甚或是IC设计、后段封测等业者的多元合作模式,正逐渐成为主流。
车厂过去对于半导体的供应模式并不熟悉,在大缺料的状况发生后,才慢慢接受晶片的生产周期比较长的现实。台积电车用暨微控制器业务开发处长林振铭,在「全球智慧车高峰论坛」指出,晶片从投片到产出至少就需要5个月,这点是车厂客户无法回避的现实。
因此台积电一直与车厂沟通,希望车厂能够接受建立晶片库存的策略,林振铭坦言,车厂应该趁现阶段消费性需求下滑的时间,为往后的晶片供应做好长期规划,建立安全的库存水位,未来就不会再有晶片短缺的问题。
在前一日的「全球汽车晶片高峰论坛」上,日系Tier 1大厂电装(Denso)技术长加藤义夫、瑞萨(Renesas)车用解决方案事业部总经理片冈健、英飞凌(Infineon)车用事业部资深副总裁Hans Adlkofer一致指出,过去车用供应链层次分明但太过冗长,彼此的资讯都不透明,每一层都只能从上一层传来的需求预期,去猜测现况来决定生产计画。
如果判断不准确就很容易出现市况需求和生产端的错置,这对供应链的每一环来说都是压力,如果车厂不愿意调整对库存和资讯分享的态度,晶片不足或长短料的问题就很难解决。
加藤义夫特别指出,自2011年海啸灾害后,日系车厂就意识到低库存的风险,车厂本身和供应链现在都习惯会维持一季左右的库存水准,相关成本则由整个供应链一同分摊,因而在这波全球大缺料中,日系车厂受到的冲击相对轻微。
在资讯透明度的部分,随着整个车用供应链互动模式改变,车厂更愿意对供应链的所有成员提供其短、中、长期的需求预估,来帮助半导体端的业者做出更好的生产规划。多元合作除了提升供给端的稳定性之外,在产品规格及技术上,也有愈来愈多互相协助的状况。
除了车厂会直接与晶圆代工业者讨论自制晶片规格外,欧美IDM业者找上台积电合作也愈来愈频繁,包括意法半导体(STM)、恩智浦(NXP)都有与台积电先进制程合作开发高阶运算平台,车用射频晶片、MCU、CIS也都是台积电可以支援的部分,更甚之,台积电已经有为大客户GaN和SiC等宽能隙半导体代工的相关案件在进行。
意法亚太区副总裁暨台湾区总经理尹容便指出,台湾坚强的半导体供应链实力,无论是供应的规模还是先进的技术,都能让台湾在未来的汽车市场可以占有一席之地,同时也能为整个汽车产业的发展提供正面的贡献。熟悉汽车半导体市场人士也认为,未来OEM和IDM、晶圆代工的合作强度还会继续增加,彼此之间肯定是共同作战多过恶性竞争。
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