高通（Qualcomm）近日宣布，入门级手机SoC平台Snapdrgaon 4 Gen 2将采4纳米制程打造，可以看出现在手机SoC的竞争格局，内卷化（无法突破，只能向内部发展）状况有愈来愈严重的趋势。

过去高通和联发科各规格的手机SoC，不仅功能落差分明，采用的制程也都相对有别，但这几年由于手机SoC在制程采用也陷入停滞，高通在最入门的4系列导入4纳米之后，也确定至少未来一年之内，所有规格的手机SoC都会采用同一制程节点。

联发科也非常接近这样的状况，以天玑系列来说，目前仅剩2023年第1季推出的入门级天玑6200采用7纳米制程，从7000系列往上也全都采用4纳米制程。

业界人士指出，会有这样的状况，一方面是4纳米制程的价格，已经可以压到符合成本效益的程度，另一方面即便是相对讲求成本效益的中低端机种，都还是需要稳定地功能提升，才有机会吸引消费者，采用更先进的制程是最直接也最方便行销的做法。

在过去，非旗舰级的手机SoC采用最先进的制程，都能掀起话题并带动一定的销售力度，手机品牌也乐于看到这种「轻旗舰」类型的产品推出，但这样的期待多半是源自对于旗舰手机SoC的光环效应。

手机SoC在5纳米和4纳米这两个制程节点卡了这麽多年，消费者对制程升级的期待值大幅下滑，4纳米不再是吸引人的卖点，反而成为外界认为是业者「挤牙膏」的藉口，一旦入门芯片跨入4纳米，就很难有明确的需求带动效应。

手机SoC升级效应愈来愈无感，和手机销售疲弱两者其实互为因果，高通和联发科都想要避免手机走上PC应用成长迟缓的老路，但确实看不到明确的突破口。从高通一反过去只耕耘旗舰手机SoC的策略，到现在大动作推出中低端手机SoC就可以看出。

事实上，现在市况确实无法只依赖单一规格来支撑出货规模，联发科面对高通来势汹汹，要维系市占率不坠，也只能在价格上进行调整，即便两家公司都不想走进价格战，但价格竞争的压力短时间内看来很难停歇。

熟悉手机SoC相人士认为，这样的状况要解除，一方面要等消费市场复苏，另一方面当然要看手机SoC市场何时会进入3纳米时代，只要在晶圆制程上有一个新的突破，就有机会提高消费者的购买意愿。

但从现状来看，高通和联发科2023年下半新品都还没有要进入3纳米的意思，至少还会再多观望一年，这种欲振乏力的情况，可能还会持续一段时间。