集微网消息，超15家企业获新一轮融资，融资规模超17亿元。
北一半导体、领慧立芯、芯承半导体等融资规模较高。
获融资企业来自功率半导体、射频器件、空间计算芯片等领域。
（校对/姜羽桐）
一周融资（6.19-6.25）：北一半导体、领慧立芯、芯承等获新一轮融资
来源:刘沁宇 发布时间:2023-06-25 
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