一周融资(6.19-6.25):北一半导体、领慧立芯、芯承等获新一轮融资
来源:刘沁宇 发布时间:2023-06-25 分享至微信
集微网消息,超15家企业获新一轮融资,融资规模超17亿元。
北一半导体、领慧立芯、芯承半导体等融资规模较高。
获融资企业来自功率半导体、射频器件、空间计算芯片等领域。
(校对/姜羽桐)
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