美光CEOSanjay Mehrotra，以及英特尔、应用材料等高层，都谈到加强在日投资的规划。法新社

在地缘政治变动下，日本正藉由半导体供应链重组的机会振兴半导体产业。日本首相岸田文雄邀集台积电、英特尔（Intel）、美光（Micron）、三星（Samsung Electronics）等7名半导体业界高层，促进半导体业在日本的投资，并利用在日本广岛主办G7高峰会的机会，与美、英等加强半导体合作。

日经新闻（Nikkei）、彭博（Bloomberg）等报导，2023年5月18日岸田文雄邀请台积电等7家半导体业界高层见面，多家厂商也借此表达在日投资的计划。

美光CEOSanjay Mehrotra、英特尔CEOPat Gelsinger等高层，不约而同谈到分散供应链以因应地缘风险，并加强在日本的投资与合作。

Sanjay Mehrotra在接受媒体采访时表示，在日本政府补助的前提下，美光最高将投资5,000亿日圆（36亿美元），以在2026年，于广岛工厂量产1γ （1-gamma）技术节点的最新DRAM。这也是美光首次在日本引进极紫外光（EUV）曝光设备。

日本政府对此的补助金额尚未公布，但匿名消息人士指出，补助金约2,000亿日圆，也就是补贴40%。若投资案完成，美光的1γ DRAM产能，广岛工厂将占3分之1。

对于地缘政治紧张局势加温，以及半导体技术与设备出口限制等情况，Sanjay Mehrotra表示，美光的方针是全球多元化，生产设施遍布世界各地，以此来取得未来市场机会并因应挑战，同时持续支持客户需求，包括生成式人工智能（Generative AI）所需的大量存储器。

英特尔CEOPat Gelsinger在接受采访时也指出，地缘政治上的紧张关系持续，使建构半导体供应链时，经济成长与国家安全之间的平衡，比以往更加重要，因此英特尔在日、美、欧进行投资。

关于美国主导的输中半导体限制，他认为只要日、美、欧的出口与输中措施能保持一致，英特尔将可获得良好商机。

Gelsinger透露，英特尔将在三个方面与日本加强合作，包括半导体后段制程芯片制造技术、半导体材料开发，以及量子运算。

在后段制程技术方面，日厂具有优势，尤其是封装与检测设备，英特尔将加强与相关日厂合作。Gelsinger称，在3D封装领域日本多年来领先全球。

另外，18日也与日相见面的应用材料（Applied Materials）半导体产品事业群总裁Prabu Raja，也表示今后几年将在日本招聘800名工程师，在日技术人员将增至目前的1.6倍。报导指出，这是为了针对日厂Rapidus在日本兴建晶圆厂的需求。

根据日经估算，2021年以来，日本对半导体厂的招商措施，已让台积电等多家半导体业者宣布对日直接投资，累计金额已达2万亿日圆（140亿美元）。这是为了因应国内，使欧美日各国重整半导体供应链并加强保障经济安全而导致的结果。

日本政府2021~2022年度累计已拨出2万亿日圆预算，吸引日厂在内的各国半导体业者在日投资。