台积电在日本九州岛的首座工厂预计将于年底投产，标志着日本芯片行业复兴计划的重要进展。该项目已吸引约327亿美元的投资，其中包括台积电的225亿美元和日本政府提供的79亿美元补贴。
台积电熊本工厂将生产12nm/16nm及22nm/28nm逻辑芯片，而计划于2027年运营的第二家工厂将生产6nm、12nm和40nm逻辑芯片，总产能将超过每月10万片300毫米晶圆。
熊本县知事Takashi Kimura曾访问台积电总部，探讨第三家工厂的可能性。九州岛的其他半导体项目也在积极推进，自2021年4月以来，已有100多项资本投资，总额达5万亿日元。九州经济研究中心预测，这些投资将在2021至2030年间对经济产生超过20万亿日元的影响。
九州地方政府和经济组织已制定长期计划，受新竹科学园区启发，拟建立工业和研究中心网络，以发展九州半导体产业。九州大学与中国台湾阳明交通大学合作建立半导体研究实验室，佐贺县与Ariake Kosen技术学院合作，启动芯片设计教育项目。
索尼集团已在熊本市附近的合志市建造图像传感器工厂，并在长崎县谏早市扩建工厂。罗姆公司在宫崎县国富镇投资2892亿日元建造工厂，三菱电机在熊本县菊池市建造SiC晶圆前端工厂，并在合志市扩建生产线。日月光科技控股在福冈县北九州市购地建厂，Sumco在佐贺县伊万里市等地扩建工厂，总投资额超过4000亿日元。这些投资不仅涉及前端工艺，也包括后端工艺和材料领域，显示日本九州正成为半导体产业的“硅岛”。
