集微网消息，鸿海与Vedanta在印度合建晶圆厂。据台媒经济日报报道，Vedanta透露合资工厂将在今年Q4动工，2027年上半年获得盈利，鸿海已为合资公司取得40nm与28nm技术。

报道指出，对于矿业集团Vedanta和苹果iPhone代工商鸿海而言，在印度生产半导体都是一项艰巨的任务。此外，Vedanta正背负沉重债务负担，这致使公司创始人阿加瓦尔（Anil Agarwal）要实现大建晶圆厂的计划必须仰赖政府的资金协助。

Vedanta半导体部门主管里德（David Reed）在声明中表示，合资设半导体厂的计划正在进行，该厂将在Q4动土，2027年上半年获得盈利。公司也表示，鸿海已为合资公司取得“生产级、高量的40nm技术”，也取得“发展级28nm技术”，但里德未揭露技术的来源。

Vedanta透露其正遵循印度政府的申请流程，但有报道指出其进展缓慢。流程包括受政府检视是否有与制造技术合作伙伴签有具约束力的协议、由股票与债务安排组成的融资计划以及将生产的半导体类型与目标客户。此外，若要符合取得50%的政府补助金，企业必须以28nm或更先进的制程技术生产芯片。

报道评价，Vedanta面临的难题凸显出要设立新的半导体厂与大型园区是很困难的，除了耗费数以亿计进行营建，还需要专业经营。晶圆厂要仰赖从化学品、机械设备到电子元件等精密复杂的供应商网络，然而这在印度并无完善发展。

（校对/赵月）