据市场研究公司TrendForce预测，尽管通用DRAM价格预计将停滞不前，但第四季度高带宽存储器（HBM）的价格却有望上涨。

通用DRAM市场的低迷主要源于经济衰退导致的消费需求放缓，以及中国存储器制造商供应量的增加。这一双重压力使得通用DRAM的价格难有起色，预计第四季度的价格将比上一季度持平或微涨0%~5%。在DRAM市场的另一端，HBM却展现出了截然不同的景象。

HBM作为高性能计算和数据中心的关键组件，其需求正随着人工智能（AI）行业的爆炸式增长而激增。TrendForce预测，HBM在DRAM总收入中的份额将从2023年的8%大幅增长至2024年的21%，到2025年更是将超过30%。这一趋势不仅体现了HBM技术的市场价值，也预示着未来DRAM市场的发展方向。

然而，对于三星电子而言，这一趋势却带来了不小的挑战。作为DRAM市场的传统巨头，三星电子在HBM领域的发展却相对滞后。尤其是其尚未开始向AI芯片巨头英伟达供应第五代HBM（HBM3E）存储器，而竞争对手SK海力士和美光公司却已经在这一领域取得了显著进展。