近日英飞凌发布公告，公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

英飞凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天科合达也将提供200毫米直径碳化硅材料，助力英飞凌向200毫米直径晶圆的过渡。 

英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为了满足不断增长的碳化硅需求，英飞凌正在大幅提高其马来西亚和奥地利生产基地的产能。同时，为了向我们的客户提供综合全面的产品，英飞凌目前正加倍投资碳化硅技术和产品组合，并落实一项多供应商和多国采购战略以增强自身的供应链弹性，让我们广大的客户群体从中受益。天科合达的材料性能非常出色，我们十分高兴能够与他们签订一份有竞争力的协议。”

天科合达总经理杨建表示：“我们很高兴全球功率半导体市场的领导者—英飞凌成为了我们的客户，期待与英飞凌的携手合作。天科合达将不断改进碳化硅材料并开发新一代8英寸晶圆技术，英飞凌是我们在该领域的优秀客户。”

英飞凌正着力提升碳化硅产能，以实现在2030年之前占据全球30%市场份额的目标。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产，届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止，英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。