燕东微:12英寸晶圆生产线一阶段4月底试生产
来源:半导体设备资讯站 发布时间:2023-05-04 分享至微信
燕东微5月4日公告,燕东微12英寸晶圆生产线一阶段于2023年4月底实现了试生产,首款试生产的功率SBD器件良率达到预期,预计年内产能达到1万片/月。
每日经济新闻
[ 新闻来源:半导体设备资讯站,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
半导体设备资讯站
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
珠海天成12英寸晶圆级TSV生产线投产
2024-11-05
士兰微获16亿增资以推进12英寸芯片生产线建设
2024-09-19
中国12英寸晶圆产线取得新进展
2024-11-06
安森美加速推进8英寸碳化硅晶圆生产速度
2024-09-19
东软睿驰武汉车载硬件生产基地即将试生产
2024-10-19
热门搜索