全球半导体正吹起多元布局浪潮，英飞凌与国内SiC材料供应商签定供货协议。李建梁摄（数据照）
车用芯片IDM「大哥」英飞凌（Infineon）再出招，正式与国内碳化矽（SiC）材料业者天科合达及天岳先进签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其SiC供应体系多元化。
英飞凌宣布，分别与国内SiC供应商北京天科合达半导体（天科合达）及山东天岳先进科技（天岳先进）签订新的晶圆和晶锭供应协议，确保获得更多而且具有竞争力的SiC材料供应。2家供应商将提供英飞凌供应用于制造碳化矽半导体产品的高品质并且有竞争力的6寸SiC晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的双位数百分比。
新供应协议将有助于整体供应链的稳定，同时因应国内市场在汽车、太阳能和电动车（EV）充电应用及储能系统等领域，对SiC半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。根据协定，第一阶段将侧重于6寸碳化矽材料的供应，但2家供应商也将助力英飞凌向8寸碳化硅片的过渡。
英飞凌采购长Angelique van der Burg表示，为满足不断成长的SiC需求，英飞凌正在大幅提升其马来西亚和奥地利生产基地的产能。基于广大客户的利益，英飞凌正落实「多元供应商和多国采购战略」以增加自身的供应链弹性， 并且正在全球范围内增加新的具有竞争力且符合市场最高标准的优质货源。
英飞凌正着力于提升SiC产能，实现在2030年之前达到占全球30%市占目标。
预计到2027年，英飞凌SiC产能将成长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产，将在奥地利菲拉赫工厂之外带来额外的产能。迄今，英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供SiC半导体产品。
责任编辑：张兴民
