据日刊工业新闻和日经新闻等报道，美国碳化硅（SiC）晶圆与功率半导体大厂Wolfspeed近期传出可能申请破产的消息，这一事件不仅对SiC功率半导体市场造成冲击，还可能对日本瑞萨电子等采购商带来连锁反应。

Wolfspeed长期以来专注于电动车（EV）等领域的SiC功率半导体研发与制造，并在SiC晶圆生产上投入了大量资金。然而，随着全球电动车市场需求放缓以及中国企业的快速崛起，SiC功率半导体价格下滑，技术差距逐步缩小，导致Wolfspeed业绩持续恶化，债务压力骤增。其向美国证券交易委员会（SEC）提交的财报中甚至提到，公司能否持续运营存在“重大疑虑”。

瑞萨电子于2023年与Wolfspeed签署了一份长达10年的SiC晶圆采购协议，并支付了20亿美元预付款。若Wolfspeed最终破产，瑞萨可能需要计提相关减值损失。尽管瑞萨已决定将从Wolfspeed采购SiC晶圆的计划推迟至2025年，短期内影响有限，但长期来看，晶圆供应的稳定性仍存隐忧。

此外，日本企业如罗姆半导体和富士电机也面临来自中国企业的激烈竞争。在价格战和技术追赶的双重压力下，这些厂商亟需重新审视其SiC功率半导体的整体战略，包括供应链管理与材料供应的稳定性。

业内人士指出，当前电动车市场疲软进一步加剧了SiC功率半导体需求的下滑，而Wolfspeed的危机则为整个行业敲响了警钟。如何在竞争中保持技术领先和供应链安全，成为企业亟待解决的关键问题。