
联发科对2023全年展望释出模糊看法,事实上,芯片代工业者先前已示警手机AP需求持续低迷,中高端覆晶封装(FC)与测试稼动率第2季后仍未有明显起色。封测代工(OSAT)大厂日月光、力成、矽格、京元电等集团业者,对手机芯片第2季封测普遍看淡,产能需求多数也递延到2023年下半。
日月光集团、中华精测等纷纷下修2023年营运展望,普遍认为转为小幅衰退,日月光与旗下矽品大宗操刀联发科手机AP覆晶封装,力成分食部分封装订单。
中华精测则与颖崴、旺矽、雍智等分食联发科手机测试探针卡等订单,其中又以中华精测大举拿下高端手机AP用微机电(MEMS)测试界面市占率。
大宗成品测试集中于京元电、矽格集团,矽格第1季净利年减超过7成,营收也年减超过6成,相关业者坦言,过去9个月全球在乌俄战争、COVID-19、通货膨胀等因素影响,大多半导体公司库存去化缓慢,造成第1季业绩继续探底。
IC封测供应链普遍认为下半年优于上半年,不过,手机芯片2023年仍需求扑朔迷离,市场传出联发科转投资的功率放大器(PA)芯片业者Vanchip库存严峻,泰半是中低端PA领域。
联发科也释出中低端手机SoC压力较大说法,这些都连带冲击PA代工链如稳懋、SoC封测供应链日月光集团等营运。
而产能需求递延也持续发生在Android手机AP供应链中,举凡投片预估、封测产能、测试探针卡需求等,下半年才可望有明显回温,日月光集团仅给出第2季持平的封测事业展望,稼动率回到80%则需要等候到第3~4季以后。
封测材料业者估计,消费电子产品当中,率先反转的TV产品已略有回温,手机供应链确实也经过数季度的去化,其实系统厂、代理商手中存货是有约略下降的,关键还是在于终端需求的问题。
封测业者分析,总经层面确实还有不确定因素,但手机芯片毕竟占有大宗量能比重,对于一线的IC设计与供应链来说,或许再多点耐心静候市况回温方为正解。
不过,中小型IC设计公司与供应链,握有因代工费用上涨的高成本晶圆片(wafer),若打消库存营运也可能一蹶不振,相较之下,龙头业者仍能在大风大浪中握有一定的营运底气,「休息再出发」应是难以避免。
责任编辑:朱原弘
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