汽车大变局下，车企与Tier1的机会与挑战-icspec

汽车大变局下，车企与Tier1的机会与挑战

来源:semitrade 发布时间:2023-04-24

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2020年一场席卷全球的“缺芯”给汽车行业敲响了警钟。其中非常关键的变化是，车企开始自研技术，曾经占据产业链话语权的Tier1厂商受到了的冲击和挑战。

典型的车用半导体供应链(模式一)，Tier1，即一级供应商，是最具话语权的，其不仅直接向车厂供应总成及模块，还与车厂相互参与对方的研发和设计，在整车制造过程中参与度最高。但是自2020年疫情爆发后，整车厂因芯片短缺，陷入减产、停工窘境，促使整车厂开始改变供应链策略，除要求供应商增加芯片库存外，也尝试多种新兴的供应链模式。

不少车企已开始绕过供应商，开始与上游的芯片、算法供应商达成广泛合作，自己干起来了原属于Tier1的活。目前，车企与芯片厂商之间孕育了多种合作模式：比如安森美与宝马签署碳化硅芯片长期供应协议、奔驰与英伟达携手为车辆打造自动驾驶系统(模式二)；特斯拉自研自动驾驶芯片Tesla FSD、蔚小理们开始组建ADAS SoC自研团队(模式三)；问界汽车中的电池模块、智能座舱、电驱与电控系统由华为生产(模式四)；比亚迪在车规IGBT、MCU方面加强自研与自供能力(模式五)。

综观整车厂布局半导体概况，由于车用芯片研发与测试周期较长，从芯片架构设计到实际于晶圆厂投片约需18个月，加上产业进入壁垒较高，故多数合作对象以IDM为主。整车厂布局芯片类型，则以车规HPC(如ADAS SoC等)、高压功率元件等附加价值较高的芯片类型为主。

为提升车用自给率，确保车用芯片供给，同时增强对国际车用半导体IDM议价能力，国内整车厂也积极于半导体领域布局。其布局半导体方式主要以合资、投资为主；布局芯片类型除车规HPC(如ADAS SoC等)、高压功率元件等附加价值较高的芯片外，也包含广泛使用的车用芯片(如MCU等)。

然而在整车厂自研芯片面临丰厚回报的背后，也充斥着诸多挑战：研发周期长、资金投入高、人才稀缺、边际成本难以下降等。即使成功自研芯片，倘若自家车款销售量有限，或成果难以满足市场需求，晶圆投片成本难以有效分摊(如光罩)，整车成本将不减反增。

值得一提的是，随着汽车智能化时代的到来，愈来愈多非传统车用半导体业者在车用领域异军突起，如高通、英伟达等，尤其在车用高效能运算(HPC)芯片市场，新兴业者正逐渐蚕食传统车用芯片业者市占。当前市场主流的智能座舱SoC中，高通旗下820A与8155芯片获得最多的市占率，其次为瑞萨电子与恩智浦。

近年搭载ADAS的新型车款陆续问世，因L2级ADAS对运算力需求较低(约10TOPS)，Mobileye凭藉自动驾驶领域先行者优势，迅速抢夺市场；当前Mobileye市占率过半，其后依序为赛灵思、NVIDIA、Tesla。但随着ADAS等级向L2以上迈进，ADAS SoC芯片运算力需求将逐步提高，将有助于英伟达提升市占率。