IC封测供应链逐季回温 日月光集团1Q略优预期
来源:何致中 发布时间:2023-04-12 分享至微信


日月光集团缴出略优于预期的2023年第1季业绩。李建梁摄
日月光集团缴出略优于预期的2023年第1季业绩。李建梁摄

日月光集团公布2023年3月营收,约达新台币457.75亿元,月增约14.5%,其中IC封测事业营收月增超过1成,累计第1季业绩约1,308.91亿元,略优于原本预期。业界则估计,封测产业走过最辛苦的第1季后,营运可望力拼逐步回温。


包括已公布业绩的存储器封测龙头力成集团、测试大厂京元电等,从营运表现上来看,都比2月有较为显着的回温,并且芯片客户端开始有程度不一的急单涌现。


显示驱动IC(DDI)封测大厂颀邦,2023年3月营收约达17.68 亿元,明显月成长26.0%,封测同业南茂、大客户联咏等,也同步缴出相对亮眼的3月业绩。颀邦累计第1季营收为46.03 亿元,年减31.8%。


DDI供应链坦言,包括封装软性基板(Tape COF)等,感受到部分大尺寸显示终端产品急单浮现,面板业经过数个季度的库存调整,部分先行进入调整期的芯片、材料需求,也会持续回温。


目前来看,日月光集团营运表现还不能称上全面回温,也没有明显的特定应用领域需求大增。不过有业者指出,日月光旗下矽品较稳健的业务如AI相关、高效运算(HPC),主流的手机AP/PC芯片库存去化持续,基础IC打线封装也仍较淡。


集团旗下日月光半导体也承接不少来自IDM大厂的车用、工控微控制器(MCU)等委外封测订单,由于IDM订单相对稳健,也推使集团平均稼动率走出先前谷底。


日月光集团第1季业绩季减26.2%、年减9.35%,先前法说会中,日月光投控已指出第1季淡季趋淡,后续有机会力拼逐季成长。先前财测预估,集团业绩第1季将季减27~28%、年减10~11%,目前以实际业绩观察,略优于法说预估值。


封测材料供应链业者透露,近期包括如网通、车用、工控等品项,对于如QFN、QFP打线封装所需的导线架(Lead Frame)等,主力封测大厂客户已经略有开始展开追料动作。


另一方面,代理均热片、封装用焊针等零组件的代理业者也指出,主力OSAT厂客户稼动率估计陆续重返60%以上,拉货动能也开始提升,对于IC封测产业链在第1季落底,后续逐季回温的把握度也增加不少。


封测业者也说明,先前不少IC设计业者以「Wafer Bank」存放未下线封装的晶圆片,或是存放已经封装切割完毕、尚未进行成品测试的「Die Bank」,目前水位都持续略有下降。


日月光集团第1季封测及材料营收约733.19亿元,季减22.3%,年减12.7%,第1季应为营运谷底。市场则推估,随着稼动率逐步回稳,部分IC品项开始出现库存回补潮,日月光集团第2季营运有机会出现正向季成长。


对讲究「量能」的IC封测产业来说,消费电子芯片封测量能还是比车用/工控大上许多,经过数个月、数个季度的库存调整后,势必也终将迎来回温时刻。


以2023全年来看,多数业者会力拼与2022年业绩持平或小减,2024~2025年后,整体IC封测产业链将会进入一个新的稳健成长时期。



责任编辑:朱原弘

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