显示驱动IC（DDI）封测大厂颀邦，2023年3月营收约达17.68 亿元，明显月成长26.0%，封测同业南茂、大客户联咏等，也同步缴出相对亮眼的3月业绩。颀邦累计第1季营收为46.03 亿元，年减31.8%。

DDI供应链坦言，包括封装软性基板（Tape COF）等，感受到部分大尺寸显示终端产品急单浮现，面板业经过数个季度的库存调整，部分先行进入调整期的芯片、材料需求，也会持续回温。

目前来看，日月光集团营运表现还不能称上全面回温，也没有明显的特定应用领域需求大增。不过有业者指出，日月光旗下矽品较稳健的业务如AI相关、高效运算（HPC），主流的手机AP/PC芯片库存去化持续，基础IC打线封装也仍较淡。

集团旗下日月光半导体也承接不少来自IDM大厂的车用、工控微控制器（MCU）等委外封测订单，由于IDM订单相对稳健，也推使集团平均稼动率走出先前谷底。

日月光集团第1季业绩季减26.2%、年减9.35%，先前法说会中，日月光投控已指出第1季淡季趋淡，后续有机会力拼逐季成长。先前财测预估，集团业绩第1季将季减27~28%、年减10~11%，目前以实际业绩观察，略优于法说预估值。

封测材料供应链业者透露，近期包括如网通、车用、工控等品项，对于如QFN、QFP打线封装所需的导线架（Lead Frame）等，主力封测大厂客户已经略有开始展开追料动作。

另一方面，代理均热片、封装用焊针等零组件的代理业者也指出，主力OSAT厂客户稼动率估计陆续重返60%以上，拉货动能也开始提升，对于IC封测产业链在第1季落底，后续逐季回温的把握度也增加不少。

封测业者也说明，先前不少IC设计业者以「Wafer Bank」存放未下线封装的晶圆片，或是存放已经封装切割完毕、尚未进行成品测试的「Die Bank」，目前水位都持续略有下降。

日月光集团第1季封测及材料营收约733.19亿元，季减22.3%，年减12.7%，第1季应为营运谷底。市场则推估，随着稼动率逐步回稳，部分IC品项开始出现库存回补潮，日月光集团第2季营运有机会出现正向季成长。

对讲究「量能」的IC封测产业来说，消费电子芯片封测量能还是比车用/工控大上许多，经过数个月、数个季度的库存调整后，势必也终将迎来回温时刻。

以2023全年来看，多数业者会力拼与2022年业绩持平或小减，2024~2025年后，整体IC封测产业链将会进入一个新的稳健成长时期。

责任编辑：朱原弘