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当今世界，最具影响力的战略先导性技术，非半导体科技莫属。半导体科技亦是国家综合科技实力的重要标志，在信息技术、通讯技术、人工智能、电动汽车、新能源等领域发展尤为关键，支撑着国家的核心竞争力，足以及影响社会经济发展。在「十四五」规划中，第三代半导体、集成电路先进制造与封装工艺、MEMS特色工艺和先进存储技术等成为重中之重的发展战略。与此同时，「双碳战略目标」引导低碳绿色产业的发展，而半导体先进技术正就是支撑该产业发展的核心关键技术。
目前，第三代半导体在电动汽车、新能源及5G通讯中的优势及规模应用已成共识，未来几年，这类功率器件向汽车行业、数据中心等的销售将爆发性增长，Yole预计到2027年，该行业的销售额将达到80亿美元，年均增长达50%以上。
另外，随着近年拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局，先进制造与封装技术的协同发展，正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时，这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商。它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个系统级的设计和优化、散热、异质构建等设计要点。由此可见，半导体先进制造与封装技术协同发展，将是半导体制造业开拓创新的解决之道。
把握机遇，凝聚向前。雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：硅基半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。展开泛半导体产业高端对话，促进参会者的交流信息与合作。
为了满足产业发展的不同需求，本次“化合物半导体先进技术及应用大会”议题以功率电力电子、射频为主。
另外，第二次“化合物半导体先进技术及应用大会”将于2023年11月在太仓举办，会议议题以泛光电为主。
报名时间截至5月22日，参会请提前扫码注册
会议议题范围
CHIP China晶芯研讨会
·晶圆制造工艺: 结合当地制造和产品差异化
辉光之间，刻沙为芯。晶圆制造国产化迎时代机遇?如何打造差异化？
·先进半导体制程工艺的创新解决方案
取长补短，如何迈向先进工艺，实现跨越式突破？
·半导体智能制造系统与产业链协同
数智化大潮之下，如何满足制造企业客户需求，提高生产效能、提升产品品 质、实现良率达标与改善？
·先进封测发展进入快车道
以SiP等先进封装为基础的Chiplet模式，如何有效提高良率，降低制造成本？
·当SiP遇上汽车电子
汽车电子未来发展的趋势和相关材料将如何迭代升级？
·功率半导体市场竞争格局及产业机会
功率器件应用广泛，在新能源汽车及新能源发电等增量市场空间巨大，企业 应如何摆脱进口依赖？
化合物半导体先进技术及应用大会
·从硅中获取能量
如何采取哪些措施来扩大宽禁带电子产品的生产能力，这是否提高新能源汽车效率的关键？还有哪些市场将从硅基半导体的转变中受益？
·超快通信：6G和太比特收发器
化合物半导体将在6G网络中发挥什么作用？服务于未来光网络的III-V族器件的架构是什么？
·Micro-LED取得的进展
阻碍Micro-LED市场发展的主要因素，哪些技术将突破这些障碍？
·VCSEL的新应用
VCSEL不断发展，扩大其频谱覆盖范围并增加其输出功率，这些进步将释放出哪些机会？
·超宽禁带器件：最终解决方案？
超宽禁带材料（如氧化镓和AlScN）能带来什么好处？推进这些技术的研发并开始商业化需要什么？
* 5月议题以功率电力电子、射频为主；11月议题以泛光电为主。
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合作单位
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郭媛媛 Joanna Guo
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joannag@actintl.com.hk
