印度官员最新透露，印度首座半导体厂将于近期正式宣布，并强调在政府坚定发展制造业生态系统和有利政策支持下，预期未来3~4年内，将建立起蓬勃的芯片产业。

根据Financial Express报导，印度铁道、通讯暨电子信息技术部长Ashwini Vaishnaw在CII Partnership Summit 2023上表示，目前印度使用的手机有高达99%都是当地制造；但反观10年前，当时印度手机有99%都是进口。

如今，印度制造业生态系统也在改变，目前该国在智能手机领域，已是全球制造第二大、出口第三大国。Vaishnaw预估，2023年印度手机出口将达95亿~100亿美元。

为促进供给面，政府也采取了重要措施，包括高度重视推进生态系统，并确保政策架构的稳定性和一致性。

除手机领域外，印度政府也专注于创建和培育半导体产业发展，并与各利益方积极接触。Vaishnaw表示，政府允诺竭尽所能、力求成功，这也有效提振了政府信誉，以促进业界放手投资，最快未来几周内正式宣布首座半导体厂计划，而这还仅是个开端。

日前印度媒体报导，为发展半导体设计和制造生态系统，印度政府已通过Semicon India计划，推出诸多奖励措施，吸引人才和外资投入。据悉，目前印度约有21家半导体新创公司，并预期到2023年底前可增至50家。

另富士康已与Vedanta Group合资共同推进半导体制造，并已于2022年9月与古加拉特邦（Gujarat）政府签署MOU，计划投资1.54万亿卢比（约188亿美元）在Dholera设厂生产半导体和显示器。

鉴于印度半导体发展蓝图，在各方面都已取得进展，Vaishnaw预期最快3~4年内，将迎来半导体产业的蓬勃发展。

事实上，美国商务部长Gina Raimondo甫于日前出访印度时，与印度签署MOU，强化在半导体领域的合作，着重信息共享和政策对话，并就激励措施进行磋商。彭博（Bloomberg）报导指出，尽管目前并未发布任何美国企业投资计划，但不排除未来将有相关合资或技术合作。

责任编辑：游允彤