半导体业者坦言，ChatGPT持续带动AI浪潮，不过系统龙头包括Google、思科、亚马逊（Amazon）、Meta甚至微软（Microsoft）、Tesla等，对于自研AI HPC芯片兴趣不减。

云端、网通系统大厂先前都高度依赖如NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等IC设计业者产品，自研芯片也有好几种模式，除找上IP设计服务代工业者支持外，也有些系统大厂直接与博通等芯片商合作。

系统大厂希望能够拥有具特色的特用芯片（ASIC），进一步摆脱IC设计的牵制，自研芯片脚步未曾停歇，虽然初步量能都不大，但是只要有研发动能，就非常有利于验证分析实验室业者接案。

台积电等龙头半导体大厂内部也都有不小的验证分析产能，通常服务量能最大、需要高度保密的钻石级客户，但近年来，台积内部验证分析产能供不应求，以至于委外案量大爆发，台系各大实验室业者接案普遍接到手软。

而这些IC设计、或是系统大厂有意开发自家ASIC，拉抬了验证分析需求，及高端的IC测试界面（IC Socket）需求。据了解，半导体测试界面业者如颖崴等，除销售Socket给传统封测代工（OSAT）厂、晶圆代工旗下先进封装工厂外，更多了来自于验证分析实验室，甚至是系统厂、OEM/ODM大厂本身的订单需求。

在HPC领域，业界预期，AI浪潮估计仍是NVIDIA等大厂主场，科技巨头自研芯片浪潮不会停下。而在NB/PC用CPU部分，国内业者也跟上自主化脚步，多年来布局自研芯片，惟后续受中美贸易战影响还得多做观察。

整体来看，半导体产业2023年仍有不小逆风，一般消费芯片的库存去化还在进行中，惟随着旧产品渐渐有去化迹象，新产品也得以推陈出新，芯片业者、系统业者开始有一些余裕推进新技术。

从验证分析、高端测试界面业者的展望来看，预期2023年将是半导体供应链各显神通、力保不坠的一年，但2024年相当有机会迎来又一次的爆发成长。

台系半导体验证分析、封测供应链业者发言体系，强调不对特定客户与单一厂商做出公开评论。

责任编辑：朱原弘